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Ausschliesslich für den Einsatz bei Raumtemperatur
Übergang zwischen Raumtemperatur und Vakuumkammer
Verbindungen innerhalb einer Temperaturzone (CuNi-, CuBe-, Edelstahl- und NbTi-Materialien)
Verbindungen zwischen thermischen Übergängen (0, 3, 6, 10 und 20 dB)
Verbindungen in der Mischkammer zum Anschluss an die Leiterplatte/den Chip
Für den Zugang zur Leiterplatte/zum Chip in der Mischkammer
Um ungenutzte Schnittstellen an thermischen Übergängen zu verschliessen, an denen noch keine Kabelstränge angeschlossen sind
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