Verbindung innerhalb der Geräte

Geräte werden oft mit mehreren Leiterplatten und Module entwickelt. Dies ermöglicht verschiedene Vorteile, wie modularen Aufbau und flexiblere Konstruktionen.

Da die meisten Geräte ohnehin über eine drahtlose oder mobile Kommunikation verfügen oder hohe Datenflussraten zwischen den Platinen benötigen, wird eine hochflexible und preiswerte Lösung zur Funkübertragung zwischen den Platinen und/oder Gerätemodulen benötigt.

Die heutige Industrie ist aus Kostengründen bestrebt, Verkabelungen zwischen Platinen des gleichen Geräts zu vermeiden. Dies kann jedoch zu deutlich erhöhten, mechanischen Beanspruchungen führen, da in den meisten Fällen eine Lösung für ein mechanisch überbestimmtes System gefunden werden muss. Dieser Nachteil kann durch Einsatz von Board-to-Board Verbindungen bei Wahrung hervorragender, elektrischer Eigenschaften ausgeschaltet werden.

HUBER+SUHNER hat Board-to-Board Lösungen (MMBX-, MFBX- und MBX) entwickelt um die Board-to-Board, Board-to-Panel und Board-to-Board-Through-Panel Verbindung zu ermöglichen. Diese Technologie ermöglicht Blindsteckung sowie hohe Axial- und Radial-Bewegungen.

In einigen Fällen, z.B. bei grösseren Distanzen, lassen sich jedoch Kabel zwischen den Modulen nicht immer vermeiden. HUBER+SUHNER bietet für derartige Anwendungen eine breites Stecker- und Kabel-Portfolio. Board-to-Board Verbindungen können auch zusammen mit Kabelanschlüssen oder Miniatur-Steckverbindern eingesetzt werden. Für sehr hohe Leistung und geringen Platzbedarf sind auch Kabel mit Winkelsteckern lieferbar.