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ECOC Dublin
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Wie in den vergangenen Jahren wird HUBER+SUHNER auch 2019 an der ECOC teilnehmen, wo in ausgewählten Vorträgen, Keynotes, Präsentationen und Fachsymposien über die neuesten Fortschritte in den optischen Kommunikationstechnologien berichtet wird.

 

23.9.2019 - 25.9.2019
Deutsch
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Minibend E

Minibend E

Minibend E ist eine vollständig robuste Version (Kontakt, Dielektrikum und Gehäuse), des ursprünglichen Minibends. Das Produkt eignet sich für Raumfahrtanwendungen, anspruchsvolle Umgebungen und hochdichte Packungen. Der Minibend E Kontakt verschiebt sich um maximal 0.127 mm (0.005 Zoll), wenn es 4.54 kg (10 lb) Druckkfraft (verkabelt) bzw. 2.27 kg (5 lb) Druckkraft (nicht-verkabelt) ausgesetzt wird. Alle in den Minibend E Assemblies verwendeten Materialien erfüllen oder übertreffen die NASA TML und CVCM Anforderungen für die Verwendung in der Raumfahrt.

Eigenschaften

  • Frequenzbereich bis 18 GHz
  • Präzisions-Edelstahl-Verbinder SMA
  • Robustes Design

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