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Space Tech Expo Europe
Space Tech Expo Europe
Europas Versammlungsort für Geschäfte, Technik und Innovation im Bereich Raumfahrt.
19.11.2019 - 21.11.2019
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TVAC-Hochleistungstest

TVAC-Hochleistungstest
Eine Simulation der Bedingungen im Weltall stellt für alle Komponenten, die in der Thermalvakuumkammer getestet werden, aufgrund des Vakuums und der extremen Temperaturschwankungen eine extreme Herausforderung dar. HUBER+SUHNER bietet ein breites Spektrum an TVAC-kompatiblen Produkten an, die nicht nur den Temperatur- und Vakuumverhältnissen gewachsen sind, sondern auch bei hoher Last ausgezeichnete Leistung liefern.
Unsere TVAC-kompatiblen Produkte werden mit Bauteilen und Materialien gefertigt, die den Anforderungen von ECSS-Q-ST-70-02 und NASA-Referenzpublikation 124 gerecht werden, in der ein maximaler Gesamtmasseverlust (TML) von 1 % oder ein Anteil von Collectible Volatile Condensible Material (CVCM) vorgeschrieben sind.

Positiv entlüftete Steckverbinder ermöglichen beim Druck- auf und abbau einen reibungslosen Luftstrom in und aus den Kabel-Assemblies.

32071 Kabel
  • Frequenzbereich bis zu 14 GHz
  • Bietet eine Belastbarkeit von 500 WCW in einer Vakuumumgebung bei +150 °C
  • Umfangreiche Wärmealterung und Stabilisierung des Kabelbaums ist ein Standardfertigungsverfahren, das mit Blick auf Temperatur und Biegsamkeit exzellente Phasenstabilität bietet.
  • Gerade TNC-, N-und SC-Steckverbinder verfügbar
  • Hohe Zuverlässigkeit
Fluoroloy-beladene Steckverbinder
HUBER+SUHNER bietet eine umfassende Palette an Fluoroloy-beladenen Steckverbindern für Hochleistungsanwendungen an. Fluoroloy hat eine höhere Dielektrizitätskonstante als Standard-Teflon und eine höhere Wärmeleitfähigkeit, was dafür sorgt, dass die im zentralen Leiter erzeugte Wärme schneller an den äusseren Leiter abgegeben wird. Dadurch nimmt die Belastbarkeit des Steckverbinders zu.
  • Bei Bedarf ist Dielektrikum mit Fluoroloy optional bei allen unseren Steckverbindertypen verfügbar, um den Leistungsanforderungen der jeweiligen Anwendung gerecht zu werden.
  • Für Multipaction-sensible Anwendungen bieten wir vergossene Steckverbinder und Adapter an. Hier wird durch dem Körper des Steckverbinders ein spezielles Gussmaterial hinzugefügt, um alle Lücken im Steckverbinder zu beseitigen und Multipaction zu verhindern.
29396G-ELPV
  • Hermetischer TNC-Buchse-zu-TNC-Buchse-Schottverbinder-Adapter
  • Positiv entlüftet und vergossen
  • Frequenzbereich bis zu 10 GHz
  • Geringe Entgasung
  • Für Hochleistungs- und Multipaction-freie Anwendungen entwickelt
29713-46ELPV
  • TNC-Buchsenverbinder zur Paneelmontage
  • Integrierter Wärmeableiter für hohe Belastbarkeit
  • Positiv entlüftet und vergossen
  • Frequenzbereich bis zu 2.2 GHz
  • Geringe Entgasung
  • Für Hochleistungs- und Multipaction-freie Anwendungen entwickelt
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