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Small Satellite Conference 2019
Small Satellite Conference 2019

During the Small Satellites conference, the discussion will be around the technical issues, development considerations, and new opportunities that result from an ever-growing trend toward missions using tens, hundreds, or even thousands of small satellites.

3.8.2019 - 8.8.2019
Deutsch
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HDPO

Der High Density Blade Organiser ist ein 2 HE hohes Gehäuse, das sich über oder unter einem Schalter platzieren lässt und bei minimalem Platzbedarf sowie minimaler Störung des Luftstroms bis zu 512 verkabelte LC-Duplex-Anschlüsse präsentieren kann.

Der HDBO hat insgesamt 8 × Steckplätze für Kassetten oder Fan-outs (4 links/4 rechts). Diese Steckplätze entsprechen den Bladepositionen des Schalters, sodass sich vorab montierte Leitungen vom HDBO direkt in die jeweiligen Anschlusspositionen leiten lassen. Das Chassis ist 600 mm tief und kann dank abnehmbarer Halterungen, die sich vor Befestigung des Racks an den hinteren Schienen des Racks montieren lassen, von einer Person montiert werden.

Es gibt zwei Arten von HDBO-Chassis. Kunden können einen HDBO wählen, der ein geschlossenes Kassettensystem oder alternativ einen offenen robusten Fan-out-Ansatz unterstützt.

HDBO - cartridge system

HDBO - cartridge system

The sealed cartridge system is designed with MTP adapters presented at the rear and LC duplex fan-out tails exiting through the front aperture. This approach offers a flexible link design because MTP backbone or horizontal cables can be installed before active blades or cartridges are added.

HDBO - open fan-out system

HDBO - open fan-out system

The fan-out approach allows individual fan-outs to be routed directly from the centralised optical distribution rack to the switch without any additional connections in the link. This approach offers less flexibility than the cartridge system but provides customers with lower link losses between the MDA and switching area. Fan-outs can be supplied with any connector type but generally the LC-XD type (duplex, uniboot and push-pull with extraction finger) is recommended because even in the highest density applications, it is significantly faster and easier to add and remove connections than any other product on the market.

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