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DesignCon 2020
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Precision, reliability and repeatability are key characteristics for connectivity products in the test and measurement industry. New emerging applications are continuously pushing the technological boundaries of interconnect test solutions in terms of speed, bandwidth, density and performance.
28.1.2020 - 30.1.2020
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Minibend E

Minibend E

Minibend E ist eine vollständig robuste Version (Kontakt, Dielektrikum und Gehäuse), des ursprünglichen Minibends. Das Produkt eignet sich für Raumfahrtanwendungen, anspruchsvolle Umgebungen und hochdichte Packungen. Der Minibend E Kontakt verschiebt sich um maximal 0.127 mm (0.005 Zoll), wenn es 4.54 kg (10 lb) Druckkfraft (verkabelt) bzw. 2.27 kg (5 lb) Druckkraft (nicht-verkabelt) ausgesetzt wird. Alle in den Minibend E Assemblies verwendeten Materialien erfüllen oder übertreffen die NASA TML und CVCM Anforderungen für die Verwendung in der Raumfahrt.

Eigenschaften

  • Frequenzbereich bis 18 GHz
  • Präzisions-Edelstahl-Verbinder SMA
  • Robustes Design

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HUBER+SUHNER Inc.
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