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2 Varianten verfügbar

Die SMC-Subminiatur-Steckverbinderserie basiert auf demselben Design wie die SMB- und SMS-Serien und eignet sich für Anwendungen von DC bis 10 GHz

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Der SMP3-Verbinder ist 45 % kleiner als die SMP-Verbindung und 30 % kleiner als der SMPM, wodurch er sich ideal für dichtes Packaging in Multiport-Anwendungen und gestapelte Leiterplatten mit hoher Packungsdichte eignet. Dies trägt dazu bei, die Qualifikations- und Abschirmungsstandards der Luft- und Raumfahrtindustrie zu erfüllen und zu übertreffen. Gleichzeitig werden die Abstände zwischen den Schnittstellen unter Berücksichtigung des axialen und radialen Versatzes minimiert.

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Der SMP3-Verbinder ist 45 % kleiner als die SMP-Verbindung und 30 % kleiner als der SMPM, wodurch er sich ideal für dichtes Packaging in Multiport-Anwendungen und gestapelte Leiterplatten mit hoher Packungsdichte eignet. Dies trägt dazu bei, die Qualifikations- und Abschirmungsstandards der Luft- und Raumfahrtindustrie zu erfüllen und zu übertreffen. Gleichzeitig werden die Abstände zwischen den Schnittstellen unter Berücksichtigung des axialen und radialen Versatzes minimiert.

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Der SMP3-Verbinder ist 45 % kleiner als die SMP-Verbindung und 30 % kleiner als der SMPM, wodurch er sich ideal für dichtes Packaging in Multiport-Anwendungen und gestapelte Leiterplatten mit hoher Packungsdichte eignet. Dies trägt dazu bei, die Qualifikations- und Abschirmungsstandards der Luft- und Raumfahrtindustrie zu erfüllen und zu übertreffen. Gleichzeitig werden die Abstände zwischen den Schnittstellen unter Berücksichtigung des axialen und radialen Versatzes minimiert.

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