Vorstellung des MXPD70 von HUBER+SUHNER: der One-Stop-Shop für Koax-zu-Leiterplatten-Verbindungen

Verfasst von

Juerg Nussbaumer

Product Manager, IND RF Product Management Cable Connectivity

Veröffentlicht am

28. Juli 2024

Bei HUBER+SUHNER haben wir durch unsere langjährige Expertise und die enge Zusammenarbeit mit unseren Kunden in der Mess- und Prüftechnik ein tiefes Verständnis für deren Bedürfnisse im Bereich Koax-zu-Leiterplatte entwickelt. Unsere neuartige MXPD70-Multikoax-Testlösung ist der nächste Entwicklungsschritt in einem umfangreichen Sortiment an eigenen Produkten, die genau diese Anforderungen erfüllen.

HUBER+SUHNER MXPD70-Multikoax-Testlösung

Der MXPD oder „Multicoax Precision Direct“ ist eine miniaturisierte, lötfreie Multikoax-Testlösung, die zwei wichtige Trends in der Halbleiterindustrie unterstützt:

Zahlreiche Unternehmen sind mit einem erhöhten internen Kostendruck konfrontiert. Unsere steckerlose MXPD-Lösung unterstützt sie dabei, indem sie die Notwendigkeit teurer Steckverbinder eliminiert und entscheidende Zeit bei der operativen Lötbearbeitung einspart.

Ein weiterer Trend ist die Verwendung von Heiz- und/oder Kühlgeräten, die direkt über den Prüflingen angebracht werden, was zu Höhenbeschränkungen für Multikoax-Kabel führt. Um dem zu begegnen, sind unsere MXPD70-Kabel-Assemblies sowohl in geraden als auch rechtwinkligen Konfigurationen erhältlich, die ausreichend Platz für diese Heiz-/Kühlvorrichtungen bieten.

Mit Frequenzen von bis zu 70 GHz werden diese Assemblies einen entscheidenden Unterschied für die Anforderungen unserer Kunden im Bereich High Speed Digital Testing (HSDT), für Test- und Charakterisierungsboards, in automatisierten Testeinrichtungen und auch für spezifische Kundenanwendungen ausmachen.

Merkmale und Vorteile der MXPD70-Multikoax-Lösungen

lötfreie Steckverbinder: keine verlöteten Leiterplatten-Komponenten erforderlich
überlegene Signalintegrität bis zu 70 GHz: geeignet für eine Datenanalyse mit 112 GBit/s
Abstand 3,4 mm/0,134 Zoll Signal-zu-Signal-Raster: kompakte Bauweise bringt die Assemblies näher an den Prüfling
1x8 gerade und 1x8 rechtwinklige Versionen verfügbar (mit extrem flachem Profil von 11,9 mm/0,469 Zoll): massgeschneidert für die Montage unter Heiz-/Kühlgeräten, bei eingeschränktem Freiraum
identisches Design sowohl für die gerade als auch die rechtwinklige Version: geringerer Simulationsaufwand und komfortablerer Austausch der Assemblies, sofern erforderlich
keine Hartgold-Beschichtung auf der Leiterplatte erforderlich: ein vorteilhaftes Design mit gefederten Mittelstiften/Massekontakten
schwenkbarer Schnittstellenschutz: integrierter Schnittstellenschutz für nicht verwendete Assemblies