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Halbleiter & Digitale Hochgeschwindigkeitstests (HSDT)

Robotic vision sensor camera system for soldering and assembly pcb boar

Fortschrittliche HF-Verbindungen mit aussergewöhnlicher Dichte für immer höhere Anforderungen an die Bandbreite

HUBER+SUHNER treibt die Innovation mit fortschrittlichen Halbleiter- und digitalen Hochgeschwindigkeitstest-Lösungen (High-Speed Digital Testing, HSDT) für Labore in den anspruchsvollsten Betriebsumgebungen voran – ultrapräzise, effizient und massgeschneidert. Einige der verfügbaren Testlösungen umfassen technischen Support sowie 3D-Dateibibliotheken, elektrische Modellierungsdaten und kundenspezifische Footprints.

Welchen Support bieten wir?


Service und Support von HUBER+SUHNER umfassen massgeschneiderte und optimierte Footprints für Board-Verbinder. Dreidimensionale elektromagnetische Feldsimulatoren ermöglichen es den Kunden, die optimale Leistung ihrer PCB-Verbinder zu ermitteln.

Die Halbleiter- & digitalen Hochgeschwindigkeitstests (HSDT) bringen verschiedene Anforderungen mit sich, die HUBER+SUHNER erfüllt. Zu diesen Lösungen gehören High-Speed Digital Chip Verification Benchtop Tests zur Überprüfung der besten Signalintegrität, PCB-Konnektivität in unmittelbarer Nähe des zu testenden Geräts und vieles mehr.

Zweitens bieten die Testlösungen digitale Hochgeschwindigkeits-Hardware- und System-Überprüfungen, inklusive Multikoax-Verbindungen zwischen Systemen und Modulen mit massgeschneiderten Lösungen.

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Nahaufnahme eines Mannes, der nachts auf der Strasse sein Mobiltelefon nutzt.

Hochfrequenz-Konfiguratoren

Konfigurieren Sie Ihr HF-Assembly ganz nach Ihren Bedürfnissen. Unsere Hochfrequenz-Konfiguratoren bieten eine grosse Auswahl an standardisierten HUBER+SUHNER HF-Komponenten – von Koaxialkabeln und Steckverbindern bis hin zu Beschriftungshülsen. Legen Sie Kabellänge, Kennzeichnung und weitere Merkmale individuell fest.

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