HUBER+SUHNER treibt die Innovation mit fortschrittlichen Halbleiter- und digitalen Hochgeschwindigkeitstest-Lösungen (High-Speed Digital Testing, HSDT) für Labore in den anspruchsvollsten Betriebsumgebungen voran – ultrapräzise, effizient und massgeschneidert. Einige der verfügbaren Testlösungen umfassen technischen Support sowie 3D-Dateibibliotheken, elektrische Modellierungsdaten und kundenspezifische Footprints.
Welchen Support bieten wir?
Service und Support von HUBER+SUHNER umfassen massgeschneiderte und optimierte Footprints für Board-Verbinder. Dreidimensionale elektromagnetische Feldsimulatoren ermöglichen es den Kunden, die optimale Leistung ihrer PCB-Verbinder zu ermitteln.
Die Halbleiter- & digitalen Hochgeschwindigkeitstests (HSDT) bringen verschiedene Anforderungen mit sich, die HUBER+SUHNER erfüllt. Zu diesen Lösungen gehören High-Speed Digital Chip Verification Benchtop Tests zur Überprüfung der besten Signalintegrität, PCB-Konnektivität in unmittelbarer Nähe des zu testenden Geräts und vieles mehr.
Zweitens bieten die Testlösungen digitale Hochgeschwindigkeits-Hardware- und System-Überprüfungen, inklusive Multikoax-Verbindungen zwischen Systemen und Modulen mit massgeschneiderten Lösungen.
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